평택 네 번째 공장 가동 단계, 삼성전자 AI 메모리 생산 늘린다

삼성전자 평택 반도체 단지에서 공장 3개가 24시간 돌아가고 있다. MIT 테크놀로지 리뷰는 10월 20일(현지시간) 경기도 평택 단지를 찾은 기사에서 이렇게 전했다. 네 번째 공장도 가동 단계에 들어서고 있다. 생성형 AI에 쓰이는 메모리 수요가 늘면서 국내 생산시설 확장이 이어지고 있다.

평택 공장은 몇 개까지 늘어나나

삼성전자는 다섯 번째 생산라인도 준비하고 있다. 회사는 2025년 11월 평택사업장 5라인의 골조 공사를 추진한다고 발표했다. AI용 메모리 수요에 맞춘 시설로, 2028년부터 본격 가동해 HBM 생산 거점으로 쓸 계획이다.

기존 공장 3개에 이어 네 번째 공장이 가동에 들어서고, 5라인은 그 뒤를 이을 시설로 공사가 진행된다. 평택 단지에서는 공장 가동과 새 시설 확보가 함께 굴러가고 있다.

AI에 HBM이 왜 필요한가

생성형 AI를 돌리는 GPU는 계산에 쓸 데이터를 빠르게 주고받아야 한다. 이 역할을 맡는 HBM은 D램 칩을 수직으로 쌓아 만든 메모리다. AI 계산을 맡는 칩과 많은 데이터를 한꺼번에 오가게 한다. 삼성전자가 평택 5라인에서 만들려는 부품도 HBM이다.

삼성전자는 2026년 2월 HBM4의 양산 출하를 발표했다. 회사 설명에 따르면 칩을 한 묶음으로 쌓은 제품 기준으로 데이터를 주고받는 최대 속도가 전작 HBM3E의 약 2.7배다.

12단으로 쌓은 HBM4 제품의 용량은 36GB다. 한 묶음이 한꺼번에 옮기는 데이터는 최대 초당 3.3TB라고 삼성전자는 밝혔다. 이전 세대보다 같은 시간에 더 많은 데이터를 옮기는 것이 이번 제품의 변화다.

한국 이용자에게는 무엇이 달라지나

HBM4를 공급받는 쪽은 GPU와 AI 칩을 만드는 기업 고객이다. 한국 독자와 이어지는 지점은 경기도 평택에 AI용 메모리 생산 거점이 있다는 점이다. 국내 공장에서 만든 메모리가 AI 계산을 맡는 칩에 들어간다.

앞으로 볼 지점은 두 가지다. 5라인이 2028년 본격 가동 계획을 지키는지, 그리고 실제 HBM 공급 규모가 얼마나 늘어나는지다.